一、超高亮度與精密缺陷檢測(cè)能力

1. 突破性照度水平
   YP-250I提供超過(guò)400,000 Lux的亮度，顯著提升晶片表面微小缺陷（如劃痕、顆粒、裂紋、拋光不均等）的對(duì)比度，即使是0.2 μm級(jí)別的微觀缺陷也能清晰顯現(xiàn)。這種高亮度支持光學(xué)顯微鏡和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)快速捕捉細(xì)節(jié)，減少漏檢風(fēng)險(xiǎn)。

2. 冷光源與熱管理技術(shù)

• 冷鏡技術(shù)：通過(guò)濾除90%以上的紅外輻射，將熱效應(yīng)對(duì)晶片的影響降至傳統(tǒng)鋁鏡的1/3，避免因熱變形導(dǎo)致檢測(cè)誤差。

• 強(qiáng)制排氣冷卻系統(tǒng)：采用螺旋式風(fēng)扇或管道通風(fēng)設(shè)計(jì)，確保長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行時(shí)照度波動(dòng)低于2%，保障檢測(cè)穩(wěn)定性。

二、靈活適配復(fù)雜檢測(cè)需求

1. 多模式切換與光束調(diào)節(jié)

• 兩級(jí)照度模式：通過(guò)按鈕快速切換高/低亮度觀察模式，適應(yīng)宏觀整體掃描（如晶片表面均勻性評(píng)估）和微觀結(jié)構(gòu)分析（如光刻膠涂布細(xì)節(jié)）。

• 光束直徑可調(diào)：30-50 mm范圍內(nèi)靈活調(diào)整光束直徑，適配不同尺寸晶片或局部重點(diǎn)檢測(cè)需求。

2. 兼容性與光源多樣性

• 支持黃光和白光兩種光源，優(yōu)化對(duì)不同材料（如硅片、砷化鎵、碳化硅）的反光特性適應(yīng)能力。

• 可搭配顯微鏡、AOI設(shè)備、工業(yè)相機(jī)等多種檢測(cè)工具，覆蓋晶圓制造全流程（從CMP工藝到封裝前終檢）。

三、標(biāo)準(zhǔn)化與高效生產(chǎn)支持

1. 檢測(cè)環(huán)境一致性
   光源色溫穩(wěn)定在3400K，照度均勻性通過(guò)ISO認(rèn)證，確保批次間檢測(cè)結(jié)果的可比性，減少因光照波動(dòng)引發(fā)的誤判。

2. 自動(dòng)化產(chǎn)線適配性

• 專(zhuān)為8英寸晶片設(shè)計(jì)（YP-150I適配6英寸），覆蓋主流半導(dǎo)體制造規(guī)格，φ60 mm的照度范圍滿(mǎn)足大尺寸晶片高速掃描需求。

• 支持高速AOI系統(tǒng)，縮短單次檢測(cè)停留時(shí)間，提升產(chǎn)線效率30%-50%。

四、行業(yè)價(jià)值與風(fēng)險(xiǎn)控制

• 缺陷攔截前移：在晶圓制造早期階段（如光刻、拋光）精準(zhǔn)識(shí)別缺陷，降低后期封裝環(huán)節(jié)的廢品率，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用可減少30%以上返工成本。

• 數(shù)字化升級(jí)支持：為AI視覺(jué)檢測(cè)算法提供高信噪比圖像，提升算法訓(xùn)練效率和識(shí)別準(zhǔn)確率。

總結(jié)：YP-250I通過(guò)“極限亮度+精準(zhǔn)熱控制+多場(chǎng)景適配"的技術(shù)組合，成為半導(dǎo)體晶片檢測(cè)的核心工具，尤其在高精度、高風(fēng)險(xiǎn)的先進(jìn)制程中具備不可替代性。其設(shè)計(jì)兼顧效率與穩(wěn)定性，為半導(dǎo)體制造良率提升和成本控制提供了可靠保障。